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光馳半導(dao)體原子層(ceng)鍍膜與刻(ke)蝕設備項目一期，封(feng)頂！ 2023-04-19
光馳(chi)半導體(ti)原子層鍍膜(mo)與刻(ke)蝕設備項目一期，封頂！?
? ? ? 2023年4月10日(ri)光馳半導體技術（上海）有限公司(si)繼2月28日(ri)率先完(wan)成了(le)辦公樓與組裝研(yan)發車間封頂(ding)后，再次(ci)完(wan)成了(le)員工宿舍的封頂(ding)，標(biao)志著(zhu)半導體公司(si)新廠房全部完(wan)成封頂(ding)，并(bing)進(jin)入(ru)內部安裝裝修(xiu)與外部工程階段。
光馳半導(dao)體技術(shu)（上海）有限公司(si)
2023年4月11日
